LOCTITE® ABLESTIK 5662
Características e Benefícios
LOCTITE ABLESTIK 5662, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 5662 epoxy adhesive is specially designed for applications where both flexibility and good adhesion are required. LOCTITE ABLESTIK 5662 adhesive is particularly useful in applications requiring good insulation between two substrates, such as bonding PC boards with solder bumps to heat sinks. This adhesive is also suitable for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion.
Ler mais
Documentos e Downloads
Procurando por um TDS ou MSDS / FISPQ em outro idioma?
Informação Técnica
Condutividade térmica | 0.2 W/mK |
Cronograma de cura, @ 90.0 °C | 3.0 hr. |
Espessura do filme transportador | 2.0 mil |
Forma física | Filme |
Força de cisalhamento, Alumínio | 2300.0 psi |
Temperatura de transição do vidro (Tg) | 100.0 °C |
Tipo de cura | Cura por Calor |
Tipo de operadora | Kapton |