LOCTITE® ABLESTIK 5662
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK 5662, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 5662 epoxy adhesive is specially designed for applications where both flexibility and good adhesion are required. LOCTITE ABLESTIK 5662 adhesive is particularly useful in applications requiring good insulation between two substrates, such as bonding PC boards with solder bumps to heat sinks. This adhesive is also suitable for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion.
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Informations techniques
| Conductivité thermique | 0.2 W/mK |
| Forme physique | Film |
| Programme de durcissement, @ 90.0 °C | 3.0 hr. |
| Résistance au cisaillement, Aluminium | 2300.0 psi |
| Température de transition vitreuse | 100.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Type porteur | Kapton |
| Épaisseur film porteur | 2.0 mil |
LOCTITE® ABLESTIK 5662
LOCTITE ABLESTIK 5662, Epoxy Film, Assembly