LOCTITE® ABLESTIK 5662

Vlastnosti a výhody

LOCTITE ABLESTIK 5662, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 5662 epoxy adhesive is specially designed for applications where both flexibility and good adhesion are required. LOCTITE ABLESTIK 5662 adhesive is particularly useful in applications requiring good insulation between two substrates, such as bonding PC boards with solder bumps to heat sinks. This adhesive is also suitable for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion.
Oblasti Použití

Technické informace

Fyzikální forma Tenká vrstva
Pevnost ve střihu, Hliník 2300.0 psi
Plán vytvrzení, @ 90.0 °C 3.0 hod.
Tepelná vodivost 0.2 W/mK
Teplota skelného přechodu (Tg) 100.0 °C
Tloušťka fólie přepravce 2.0 mil
Typ přepravce Kapton
Způsob vytvrzování Vytvrzování teplem