LOCTITE® ABLESTIK 5662
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK 5662, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 5662 epoxy adhesive is specially designed for applications where both flexibility and good adhesion are required. LOCTITE ABLESTIK 5662 adhesive is particularly useful in applications requiring good insulation between two substrates, such as bonding PC boards with solder bumps to heat sinks. This adhesive is also suitable for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
Fyzikální forma | Tenká vrstva |
Pevnost ve střihu, Hliník | 2300.0 psi |
Plán vytvrzení, @ 90.0 °C | 3.0 hod. |
Tepelná vodivost | 0.2 W/mK |
Teplota skelného přechodu (Tg) | 100.0 °C |
Tloušťka fólie přepravce | 2.0 mil |
Typ přepravce | Kapton |
Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |