LOCTITE® ABLESTIK ABP 8151 D7
Características e Benefícios
LOCTITE ABLESTIK ABP 8151D7, Silicone, Die Attach, Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8151D7 non-conductive die attach adhesive is designed for MEMs package applications.
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Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
| Viscosidade, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12000.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 3.5 |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8151 D7
LOCTITE ABLESTIK ABP 8151D7, Silicone, Die Attach, Non-conductive Adhesive