LOCTITE® ABLESTIK ABP 8151 D7
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK ABP 8151D7, Silicone, Die Attach, Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8151D7 non-conductive die attach adhesive is designed for MEMs package applications.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Tixotropní index | 3.5 |
| Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12000.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8151 D7
LOCTITE ABLESTIK ABP 8151D7, Silicone, Die Attach, Non-conductive Adhesive