LOCTITE® ABLESTIK ABP 8151 D7
특징 및 이점
LOCTITE ABLESTIK ABP 8151D7, Silicone, Die Attach, Non-conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8151D7 non-conductive die attach adhesive is designed for MEMs package applications.
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기술 정보
경화 방식 | 열경화 |
요변성 지수 | 3.5 |
적용 분야 | 다이 접착 |
점도, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12000.0 mPa.s (cP) |