LOCTITE® ABLESTIK 2600K
Características e Benefícios
LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2600K adhesive is designed for thermal management applications requiring high heat extraction from the die. This adhesive uses a unique suspension system containing silver, thermoplastic and thermoset resin particles suspended in a solvent carrier. Once the material is fully cured and the solvent is evaporated, the adhesive has an extremely high silver loading. LOCTITE ABLESTIK 2600K adhesive provides very low thermal resistance between chip to case, nearing solder and eutectic-type materials.
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Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE) | 36.0 ppm/°C |
| Conteúdo iônico extraível, Cloreto (CI-) | 9.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Potássio (K +) | 5.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Sódio (Na+) | 9.0 ppm |
| Resistência ao cisalhamento RT | 8.3 kg-f |
| Resistência ao cisalhamento do molde quente | 1.0 kg-f |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
LOCTITE® ABLESTIK 2600K
LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive