LOCTITE® ABLESTIK 2600K
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2600K adhesive is designed for thermal management applications requiring high heat extraction from the die. This adhesive uses a unique suspension system containing silver, thermoplastic and thermoset resin particles suspended in a solvent carrier. Once the material is fully cured and the solvent is evaporated, the adhesive has an extremely high silver loading. LOCTITE ABLESTIK 2600K adhesive provides very low thermal resistance between chip to case, nearing solder and eutectic-type materials.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
У вашому регіоні та мові немає доступних документів і завантажень. Можна спробувати шукати документ іншою мовою
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 5.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 9.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 9.0 ppm |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 36.0 ppm/°C |
| Міцність на зсув за високих температур | 1.0 кгс |
| Міцність на зсув за кімнатної температури | 8.3 кгс |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK 2600K
LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive