LOCTITE® ABLESTIK 2600K
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2600K adhesive is designed for thermal management applications requiring high heat extraction from the die. This adhesive uses a unique suspension system containing silver, thermoplastic and thermoset resin particles suspended in a solvent carrier. Once the material is fully cured and the solvent is evaporated, the adhesive has an extremely high silver loading. LOCTITE ABLESTIK 2600K adhesive provides very low thermal resistance between chip to case, nearing solder and eutectic-type materials.
Czytaj dalej
Do pobrania
Nie ma żadnych dokumentów ani plików do pobrania dostępnych dla Twojej lokalizacji i w wybranym języku. Możesz spróbować wyszukać dokument w innym języku.
Informacje techniczne
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) | 36.0 ppm/°C |
| Wytrzymałość na ścinanie matrycy RT | 8.3 kg-f |
| Wytrzymałość na ścinanie rozgrzanej matrycy | 1.0 kg-f |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Chlorek (CI-) | 9.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Potas (K+) | 5.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Sód (Na+) | 9.0 ppm |
LOCTITE® ABLESTIK 2600K
LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive