LOCTITE® ABLESTIK 2600K
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2600K adhesive is designed for thermal management applications requiring high heat extraction from the die. This adhesive uses a unique suspension system containing silver, thermoplastic and thermoset resin particles suspended in a solvent carrier. Once the material is fully cured and the solvent is evaporated, the adhesive has an extremely high silver loading. LOCTITE ABLESTIK 2600K adhesive provides very low thermal resistance between chip to case, nearing solder and eutectic-type materials.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Δεν υπάρχουν διαθέσιμα έγγραφα και λήψεις για την τοποθεσία και τη γλώσσα σας. Μπορείτε να δοκιμάσετε να αναζητήσετε έγγραφο σε άλλη γλώσσα
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE) | 36.0 ppm/°C |
| Αντοχή διάτμησης σε θερμή φιλιέρα | 1.0 kg-f |
| Αντοχή διάτμησης σε φιλιέρα RT | 8.3 kg-f |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Κάλιο (K+) | 5.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Νάτριο (Na+) | 9.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Χλωριούχο (CI-) | 9.0 ppm |
| Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
LOCTITE® ABLESTIK 2600K
LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive