LOCTITE® ABLESTIK 2600K
Elementi i pogodnosti
LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2600K adhesive is designed for thermal management applications requiring high heat extraction from the die. This adhesive uses a unique suspension system containing silver, thermoplastic and thermoset resin particles suspended in a solvent carrier. Once the material is fully cured and the solvent is evaporated, the adhesive has an extremely high silver loading. LOCTITE ABLESTIK 2600K adhesive provides very low thermal resistance between chip to case, nearing solder and eutectic-type materials.
Pročitajte više
Dokumenti i preuzimanja
Ne postoje dokumenta i preuzimanja dostupna za Vašu lokaciju i jezik. Možete pokušati na drugom jeziku
Tehnički podaci
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Hlorid (Cl-) | 9.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Kalijum (K+) | 5.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Natrijum (Na+) | 9.0 ppm |
| Koeficijent toplotnog širenja (CTE) | 36.0 ppm/°C |
| Primene | Dodavanje boje |
| Sila smicanja RT kalupa | 8.3 kg-f |
| Sila smicanja vrućeg kalupa | 1.0 kg-f |
| Tip očvršćavanja | Očvršćavanje pomoću zagrevanja |
LOCTITE® ABLESTIK 2600K
LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive