BERGQUIST® GAP PAD® TGP 6000ULM
Особливості та переваги
A high-performance, thermally conductive, silicone-based GAP PAD filler with a thermal conductivity rating of 6.0 W/m-K and ultra low modulus (ULM).
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 6000ULM is an extremely soft, thermal interface material with a higher natural tack, eliminating the need for additional adhesive layers and providing stick-in-place characteristics during assembly. The specially designed formulation offers excellent thermal performance at low pressures and is highly conforming, allowing for excellent wet-out at the interface.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Додаткові документи
Технічна інформація
| Колір | Сірий |
| Стандартна товщина | 1.524 - 3.175 мм |
| Температура застосування | -60.0 - 200.0 °C |
| Тип несучої плівки | Скловолокно |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 6000ULM
A high-performance, thermally conductive, silicone-based GAP PAD filler with a thermal conductivity rating of 6.0 W/m-K and ultra low modulus (ULM).