BERGQUIST® GAP PAD® TGP 6000ULM
Özellikleri ve Faydaları
A high-performance, thermally conductive, silicone-based GAP PAD filler with a thermal conductivity rating of 6.0 W/m-K and ultra low modulus (ULM).
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 6000ULM is an extremely soft, thermal interface material with a higher natural tack, eliminating the need for additional adhesive layers and providing stick-in-place characteristics during assembly. The specially designed formulation offers excellent thermal performance at low pressures and is highly conforming, allowing for excellent wet-out at the interface.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
İlave Dokümanlar
Teknik Bilgi
Renk | Gri |
Standart Kalınlık | 1.524 - 3.175 mm |
Taşıyıcı Türü | Cam Elyafı |
Çalışma Sıcaklığı | -60.0 - 200.0 °C |