BERGQUIST® GAP PAD TGP 6000ULM

BERGQUIST® GAP PAD TGP 6000ULM es un material de relleno de huecos extremadamente blando con una conductividad térmica de 6.0 W/m-K. Está especialmente formulado para aplicaciones de alto rendimiento que requieren una baja tensión de ensamblaje. El material ofrece un rendimiento térmico excepcional a bajas presiones gracias al exclusivo paquete de relleno y a la formulación de resina de módulo ultra bajo. BERGQUIST GAP PAD TGP 6000ULM es altamente adaptable, incluso a superficies con alta rugosidad y/o topografía, lo que permite excelentes características de interfaz e impregnado. BERGQUIST GAP PAD TGP 6000ULM se ofrece con mayor adherencia natural inherente en ambos lados del material, lo que elimina la necesidad de capas adhesivas con impedimentos térmicos y permite características de adherencia en el lugar durante el ensamblaje. La parte superior tiene una adherencia mínima para facilitar la manipulación y la reelaboración. BERGQUIST GAP PAD TGP 6000ULM se suministra con revestimientos protectores en ambos lados.