BERGQUIST® GAP PAD TGP 6000ULM
특징 및 이점
BERGQUIST GAP PAD TGP 6000ULM, 실리콘, 열 관리, TIM(열 인터페이스 재료)
BERGQUIST® GAP PAD TGP 6000ULM은 6.0 W/m-K의 열전도에 사용 가능한 매우 부드러운 갭 충진 재료입니다. 이것은 조립 응력이 낮은 고성능 사용 분야를 위해 특별히 제작되었습니다. 이 물질은 특유의 충전재 패키지와 초저 모듈러스 수지 제형으로 인하여 낮은 압력에서 우수한 열 성능을 가집니다. BERGQUIST GAP PAD TGP 6000ULM은 거친표면 또는 토포그래피의 정도가 높은 표면에도 매우 적합하여 인터페이스와 웨트 아웃 특성이 뛰어납니다. BERGQUIST GAP PAD TGP 6000ULM은 재료의 양면에 높은 천연의 고유한 점착성분이 제공되어 열 방해 접착층이 필요하지 않고 조립 시 제자리에 고정 되는 특징을 지녔습니다. 상단에는 취급과 재작업을 용이하게 하기 위해 약간의 점착물질이 있습니다. BERGQUIST GAP PAD TGP 6000ULM의 양면에는 보호 라이너가 있습니다.
- 열 전도성: 6.0 W/m-K
- 높은 순응성, 낮은 압력 응력
- 초저 계수
문서 및 다운로드
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기술 정보
색상 | 회색 |
작동 온도 | -60.0 - 200.0 °C |
캐리어 유형 | 유리섬유 |
표준 두께 | 1.524 - 3.175 mm |