LOCTITE® ABLESTIK 566
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK 566, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE ABLESTIK 566 is designed for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion. This material is the low temperature curing version of LOCTITE ABLESTIK 561 adhesive.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Графік вулканізації, @ 90.0 °C | 3.0 год. |
| Міцність на зсув, Aлюміній | 1800.0 psi |
| Температура склування (Tg) | 45.0 °C |
| Тип несучої плівки | Скловолокно |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Товщина несучої плівки | 1.0 міл |
| Фізична форма | Плівка |
LOCTITE® ABLESTIK 566
LOCTITE ABLESTIK 566, Epoxy Film, Assembly