LOCTITE® ABLESTIK 566
Merkmale und Vorteile
LOCTITE ABLESTIK 566, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE ABLESTIK 566 is designed for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion. This material is the low temperature curing version of LOCTITE ABLESTIK 561 adhesive.
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Technische Informationen
| Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
| Aushärtezyklus, @ 90.0 °C | 3.0 h |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | 45.0 °C |
| Physikalische Form | Film |
| Scherfestigkeit, Aluminium | 1800.0 psi |
| Träger | Glasgewebe |
| Trägerfilmdicke | 1.0 mil |
LOCTITE® ABLESTIK 566
LOCTITE ABLESTIK 566, Epoxy Film, Assembly