LOCTITE® ABLESTIK 566
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK 566, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE ABLESTIK 566 is designed for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion. This material is the low temperature curing version of LOCTITE ABLESTIK 561 adhesive.
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Informations techniques
| Forme physique | Film |
| Programme de durcissement, @ 90.0 °C | 3.0 hr. |
| Résistance au cisaillement, Aluminium | 1800.0 psi |
| Température de transition vitreuse | 45.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Type porteur | Tissu de verre |
| Épaisseur film porteur | 1.0 mil |
LOCTITE® ABLESTIK 566
LOCTITE ABLESTIK 566, Epoxy Film, Assembly