LOCTITE® ABLESTIK 566
Omadused ja eelised
LOCTITE ABLESTIK 566, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE ABLESTIK 566 is designed for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion. This material is the low temperature curing version of LOCTITE ABLESTIK 561 adhesive.
Lugege rohkem
Dokumendid ja allalaadimised
Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?
Tehniline teave
| Füüsiline vorm | Kile |
| Kanduri tüüp | Klaasriie |
| Kandurkile paksus | 1.0 mil |
| Klaasistumistemperatuur (Tg) | 45.0 °C |
| Kõvenemisaeg, @ 90.0 °C | 3.0 tund |
| Nihkejõud, Alumiinium | 1800.0 psi |
| Tahkumistüüp | Kuumkõvenemine |
LOCTITE® ABLESTIK 566
LOCTITE ABLESTIK 566, Epoxy Film, Assembly