LOCTITE® ABLESTIK 561K
Особливості та переваги
This adhesive film is designed for substrate attach and heat sink bonding, and is ideal for bonding materials with severely mismatched coefficients of thermal expansion.
When you’re working with applications where CTE mismatch is an issue, try LOCTITE® ABLESTIK 561K. This film adhesive is electrically insulating, high strength, and specially designed for substrate attach and heat sink bonding – especially when materials are severely mismatched in terms of coefficients of thermal expansion. Please note data and results will vary with different thicknesses.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Графік вулканізації, @ 150.0 °C | 30.0 хв. |
| Діелектрична постійна, @ 1kHz | 5.7 |
| Міцність на зсув, Aлюміній | 3300.0 psi |
| Температура склування (Tg) | 55.0 °C |
| Теплопровідність | 0.9 W/mK |
| Тип несучої плівки | Скловолокно |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Фізична форма | Плівка |
LOCTITE® ABLESTIK 561K
This adhesive film is designed for substrate attach and heat sink bonding, and is ideal for bonding materials with severely mismatched coefficients of thermal expansion.