LOCTITE® ABLESTIK 3119
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK 3119, Epoxy, Bonding
LOCTITE® ABLESTIK 3119 cures rapidly at relatively low temperature and provides excellent adhesion on a wide range of substrates. Typical applications include the assembly of electronics components which are heat sensitive. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Температура склування (Tg) | 110.0 °C |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK 3119
LOCTITE ABLESTIK 3119, Epoxy, Bonding