LOCTITE® ABLESTIK 3119

Vlastnosti a výhody

Stáhnout TS
LOCTITE ABLESTIK 3119, Epoxy, Bonding
LOCTITE® ABLESTIK 3119 cures rapidly at relatively low temperature and provides excellent adhesion on a wide range of substrates. Typical applications include the assembly of electronics components which are heat sensitive. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Oblasti Použití

Dokumenty ke stažení

Technický List
LOCTITE® ABLESTIK 3119
Stáhnout TS

Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?

Vyhledat TDS v jiném jazyce
Vyhledat BL v jiném jazyce

Technické informace

Teplota skelného přechodu (Tg) 110.0 °C
Způsob vytvrzování Vytvrzování teplem