LOCTITE® 3627
Відомий як Chipbonder 3627
Особливості та переваги
LOCTITE 3627, Epoxy, Surface mount adhesive
LOCTITE® 3627 is designed for the bonding of surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Particularly suited for applications where high dispense speeds, high dot profile, high wet strength and good electrical characteristics are required. The product is also suitable for stencil print applications. LOCTITE 3627 has been used successfully in lead free processes with water and alcohol based fluxes under conditions outlined in the Environmental Resistance section.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість за Кассоном, віскозиметр конус-пластина Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C | 2.0 - 5.0 Па∙с |
| Границя плинності за Кассоном, конус-плита, Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C | 100.0 - 275.0 Па∙с |
| Кількість компонентів | 1 частина |
| Міцність на зсув, Сталь (піскоструминна обробка) | 1957.0 psi |
| Температура зберігання | 2.0 - 8.0 °C |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Фізична форма | Гель |
LOCTITE® 3627
LOCTITE 3627, Epoxy, Surface mount adhesive