LOCTITE® 3627
Connu sous le nom de Chipbonder 3627
Caractéristiques et avantages
LOCTITE 3627, Epoxy, Surface mount adhesive
LOCTITE® 3627 is designed for the bonding of surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Particularly suited for applications where high dispense speeds, high dot profile, high wet strength and good electrical characteristics are required. The product is also suitable for stencil print applications. LOCTITE 3627 has been used successfully in lead free processes with water and alcohol based fluxes under conditions outlined in the Environmental Resistance section.
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Informations techniques
| Casson viscosité, cône & plan Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C | 2.0 - 5.0 Pa∙s |
| Forme physique | Gel |
| Limite d'élasticité, cône et plaque, Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C | 100.0 - 275.0 Pa∙s |
| Nombre de composants | Mono composant |
| Résistance au cisaillement, Acier (sablé) | 1957.0 psi |
| Température de stockage | 2.0 - 8.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
LOCTITE® 3627
LOCTITE 3627, Epoxy, Surface mount adhesive