LOCTITE® ABLESTIK 8380
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK 8380, Epoxy, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8380 electrically conductive adhesive is designed for advanced, high volume, reel-to-reel smart card applications. This adhesive is specially formulated to increase assembly productivity and yield. The rheology of LOCTITE ABLESTIK 8380 adhesive allows minimum adhesive dispense and die put down dwell times, without tailing or stringing problems. It is ideal for high speed automated die bonders. The adhesive can be dispensed with minimum dwell time, without tailing or stringing, to maximize die bonder UPH. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 10.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 10.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 100.0 ppm |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 56.0 ppm/°C |
| Міцність на зсув за кімнатної температури, 2 x 2 mm Si die on silver plated copper leadframe | 13.5 кгс |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK 8380
LOCTITE ABLESTIK 8380, Epoxy, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive