LOCTITE® ABLESTIK 8301
Відомий як ABLEBOND 8301 (39G)
Особливості та переваги
This electrically conductive die attach adhesive is specially designed for high reliability package applications.
LOCTITE® ABLESTIK 8301 is an electrically conductive die attach adhesive designed for high reliability package applications. It is snap curable, low stress and high reliability. You can expect improved JEDEC performance and usability for a wide range of package sizes. Ideal for PPF, bare copper and silver.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 5.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 9.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 9.0 ppm |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Кількість компонентів | 1 частина |
| Модуль пружності при розтягуванні, @ 250.0 °C | 60.0 Н/мм² (8700.0 psi ) |
| Міцність на зсув за високих температур | 15.0 кгс |
| Міцність на зсув за кімнатної температури | 2.0 кгс |
| Рекомендується застосовувати з | Рамкові виводи: золото, Рамкові виводи: срібло |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Фізична форма | Вставити |
LOCTITE® ABLESTIK 8301
This electrically conductive die attach adhesive is specially designed for high reliability package applications.