LOCTITE® ABLESTIK 8301
Connu sous le nom de ABLEBOND 8301 (39G)
Caractéristiques et avantages
This electrically conductive die attach adhesive is specially designed for high reliability package applications.
LOCTITE® ABLESTIK 8301 is an electrically conductive die attach adhesive designed for high reliability package applications. It is snap curable, low stress and high reliability. You can expect improved JEDEC performance and usability for a wide range of package sizes. Ideal for PPF, bare copper and silver.
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Documents et téléchargements
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Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Forme physique | Pâte |
| Module d'élasticité, @ 250.0 °C | 60.0 N/mm² (8700.0 psi ) |
| Nombre de composants | Mono composant |
| Recommandé pour une utilisation avec | Cadre conducteur: Argent, Cadre conducteur: Or |
| Résistance au cisaillement puce RT | 2.0 kg-f |
| Résistance au cisaillement puce chaude | 15.0 kg-f |
| Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) | 9.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Potassium (K+) | 5.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) | 9.0 ppm |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
LOCTITE® ABLESTIK 8301
This electrically conductive die attach adhesive is specially designed for high reliability package applications.