LOCTITE® ABLESTIK 8290
Відомий як ABLEBOND 8290 (38G)
Особливості та переваги
This silver, electrically-conductive die attach adhesive is specially designed for high reliability leadframe packaging applications.
LOCTITE® ABLESTIK 8290 electrically-conductive die attach adhesive is specifically designed for high reliability leadframe packaging applications. It is recommended for die sizes <200 mils for the best MRT performance, and is low stress and low bleed.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Додаткові документи
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 19.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 19.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 29.0 ppm |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 81.0 ppm/°C |
| Модуль пружності при розтягуванні, @ 250.0 °C | 117.0 Н/мм² (17000.0 psi ) |
| Міцність на зсув за кімнатної температури | 15.0 кгс |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK 8290
This silver, electrically-conductive die attach adhesive is specially designed for high reliability leadframe packaging applications.