SIL PAD絕緣墊片
適用于更清潔和更高效熱介面應用的絕緣和非電絕緣介面導熱材料
在很多電子應用中，SIL PAD導熱絕緣墊片仍然是雲母、陶瓷或導熱潤滑脂的更清潔、有效替代品。BERGQUIST品牌應用專家與客戶密切合作，為每個獨特的導熱需求選擇合適的SIL PAD墊片材料。各種組合的載體，從堅固的玻纖材料到具有良好共形效果的矽橡膠，為工程師提供了更廣泛的材料選擇。
SIL PAD-解決方案-驅動熱管理
特性
優點
選項
應用
Q-PAD——非導電熱管理保護
漢高的Q-PAD系列有鋁箔或玻璃纖維矽膠基材可供選擇，提供非導電絕緣熱保護。Q-PAD是低成本的導熱潤滑脂替代品，可以在制程中避免使用傳統導熱潤滑脂，保持整潔。
Q-PAD II
Q-PAD 3
SIL PAD和Q-PAD產品更多資訊
| 產品名稱 | 被稱為 | 更多資訊 |
|---|---|---|
| BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 | Q-Pad® 3 | 瞭解更多 |
| BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 | Q-Pad® II | 瞭解更多 |
| BERGQUIST SIL PAD TSP 1100ST | Sil-Pad® 1100ST | 瞭解更多 |
| BERGQUIST SIL PAD TSP 1800 | Sil-Pad® 1200 | 瞭解更多 |
| BERGQUIST SIL PAD TSP 1800ST | Sil-Pad® 1500ST | 瞭解更多 |
| BERGQUIST SIL PAD TSP 3500 | Sil-Pad® 2000 | 瞭解更多 |
| BERGQUIST SIL PAD TSP 900 | Sil-Pad® 400 | 瞭解更多 |
| BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S | Sil-Pad® 900S | 瞭解更多 |
| BERGQUIST SIL PAD TSP K1300 | Sil-Pad® K-10 | 瞭解更多 |
Sil墊片資料
手冊：介面導熱材料
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