高導熱半燒結晶片接著膠突破新興封裝的性能要求

加利福尼亞州歐文市 – 漢高日前開發並推出全新晶片接著材料系列，用於封裝級燒結，解決了高鉛錫膏的合規問題、傳統晶片接著膠的導熱性缺陷，以及傳統燒結產品的可加工性缺陷。正在申請專利的LOCTITE^® ABLESTIK^® ABP 8068T系列包括一系列高導熱、半燒結晶片接著膠，這些產品加工簡單，具有絕佳的導熱和導電性能，以及當今高功率密度器件所需的強大可靠性。

移動、資料通信/電信、消費和車用電子 (Automotive Electronics)應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。介面導熱材料的使用在機板級和元器件級解決了一定的問題；但在晶片級的有效解決方案，是整體導熱平衡的一個重要環節。

“錫膏素來是高導熱和導電性能需求的主要解決方案，”漢高打線IC封裝細分市場負責人Raj Peddi表示，“但由於環保法規的原因，錫膏即將被市場淘汰，這推動了對替代材料的需求。由於介面接觸的限制和可加工性的問題，傳統的高導熱晶片接著劑和純銀燒結產品等方法也不太理想。所以，漢高開發出LOCTITE^® ABLESTIK ABP 8068T系列半燒結晶片接著材料，該材料具有高導熱性、高可靠性和製程簡單的特點。”

漢高的新型高導熱、半燒結晶片接著劑為高功率密度半導體封裝中的晶片接著提供了無鉛替代品。LOCTITE^® ABLESTIK ABP 8068T系列材料可採用標準製程實施，無需高壓和高溫，與傳統的銀燒結材料一樣。由於新型晶片接著劑形成了燒結銀(Ag)和樹脂的互相貫通的網絡，從而與介面建立了良好的接觸，形成無空洞接著層，具有優異的導熱性，以及良好的熱循環性能。LOCTITE^® ABLESTIK ABP 8068T系列材料是標準晶片接著應用的直接替代解決方案，可以用氮氣或空氣中進行固化，在銀、銅、鎳鈀金、金等多種材質的介面均有很強的接著力。

LOCTITE^® ABLESTIK ABP 8068T系列材料的其他特性包括適用於最大5 mm x 5 mm的各種尺寸晶片；絕佳的導熱性能，體積導熱率高達110W/m-K ，在銀、銅和鎳鈀金引線框架的封裝內熱阻抗低至約0.5 K/W；以及包括長達24小時的連續點膠時間、2小時的點膠後作業時間和4小時的貼片到烘烤間的停留時間的廣泛可加工性。

“的確，對於高功率密度半導體封裝而言，這正是製造商們一直在尋找的解決方案，”Peddi指出，這種材料結合了性能、可靠性和可加工性。“對於那些需要無鉛焊料替代品而不需要昂貴或複雜加工但又要保證具有傳統材料相同或更好性能的封裝專業人員而言，LOCTITE^® ABLESTIK ABP 8068T產品組合將是最佳選擇。”

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關於漢高

 漢高在全球範圍內運營，擁有均衡和多元化的產品組合。憑藉強大的品牌、創新和技術，公司在工業和消費品業務領域擁有三個業務部門的領先地位。漢高接著劑技術是全球接著劑市場的領導者 – 覆蓋全球所有產業領域。在其洗滌劑及家用護理和化妝品/美容用品業務中，漢高在全球許多市場和類別中處於領先地位。漢高成立於1876年，擁有140多年的成功經驗。2017年，漢高報告的銷售額為226億美元（200億歐元），調整後的營業利潤約為39億美元（35億歐元）。三個業務部門各自頂級品牌 - 樂泰（LOCTITE^®）、施華蔻（Schwarzkopf）和寶瑩（Persil）- 的總銷售額達72億美元（64億歐元）。漢高在全球擁有超過53,000名員工 - 這是一支充滿激情和高度多元化的團隊，擁有團結一致的企業文化，創造可持續價值的共同目標，以及共同的價值觀。作為公認的可持續發展領導者，漢高在許多國際指數和排名中均處於領先地位。漢高優先股在德國DAX股票指數中上市。更多資訊，請訪問 www.henkel.com. 

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