高导热无压烧结芯片粘接胶突破新兴封装的性能要求

加利福尼亚州欧文市 - 汉高日前开发并推出全新芯片粘接材料系列，用于封装级烧结，解决了高铅锡膏的合规问题、传统芯片粘接胶的导热性缺陷，以及传统烧结产品的可加工性缺陷。正在申请专利的LOCTITE® ABLESTIK® ABP 8068T系列包括一系列高导热、无压烧结芯片粘接胶，这些产品加工简单，具有绝佳的导热和导电性能，以及当今高功率密度器件所需的强大可靠性。

移动、数据通信/电信、消费和汽车电子应用中设备的功能扩展和尺寸缩小，日益推动功率密度的增加，因而需要更有效地管理散热。界面导热材料的使用在板级和元器件级解决了一定的问题；但在芯片级的有效解决方案，是整体导热平衡的一个重要环节。

“锡膏素来是高导热和导电性能需求的主要解决方案，”汉高引线键合IC封装细分市场负责人Raj Peddi表示，“但由于环保法规的原因，锡膏即将被市场淘汰，这推动了对替代材料的需求。由于界面接触的限制和可加工性的问题，传统的高导热芯片粘接剂和纯银烧结产品等方法也不太理想。所以，汉高开发出LOCTITE ABLESTIK ABP 8068T系列无压烧结芯片粘接材料，该材料具有高导热性、高可靠性和制造工艺简单的特点。”

汉高的新型高导热、无压烧结芯片粘接剂为高功率密度半导体封装中的芯片粘接提供了无铅替代品。LOCTITE®  ABLESTIK®  ABP 8068T系列材料可采用标准工艺实施，无需高压和高温，与传统的银烧结材料一样。由于新型芯片粘接剂形成了烧结银(Ag)和树脂的互相贯通的网络，从而与界面建立了良好的接触，形成无空洞粘接层，具有优异的导热性，以及良好的热循环性能。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068T系列材料是标准芯片粘接应用的直接替代解决方案，可以用氮气或空气进行固化，在银、铜、镍钯金、金等多种材质的界面均有很强的粘接力。

LOCTITE^®  ABLESTIK^®  ABP 8068T系列材料的其他特性包括适用于最大5 mm x 5 mm的各种尺寸芯片；绝佳的导热性能，堆积导热率高达110W/m-K ，在银、铜和镍钯金引线框架的封装内电阻低至约0.5 K/W；以及包括长达24小时的连续点胶时间、2小时的点胶后作业时间和4小时的贴片到烘烤间的停留时间的广泛可加工性。

“的确，对于高功率密度半导体封装而言，这正是制造商们一直在寻找的解决方案，”Peddi指出，这种材料结合了性能、可靠性和可加工性。“对于那些需要无铅焊料替代品而不需要昂贵或复杂加工但又要保证具有传统材料相同或更好性能的封装专业人员而言，LOCTITE^®  ABLESTIK^® ABP 8068T产品组合将是最佳选择。”

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