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BERGQUIST®品牌的材料是世界上最值得信赖的导热产品之一。自2014年汉高公司收购这一品牌以来,汉高公司广阔的全球足迹、最先进的研发资源和一流的服务和支持网络为BERGQUIST®提供支持。BERGQUIST®导热解决方案在多个市场和应用提供可靠性和散热性能,包括汽车、消费电子、电信/数据通信、计算机以及智能手机通信。
在各种电子应用中,对多种形态、配置和化学平台中热量进行控制的热管理解决方案。
TCLAD®导热绝缘金属基板为更高功率表面安装应用为传统FR4 PCB提供了有效的替代方案。
导热、液态填隙材料
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设计用于填充空隙,提高热导率
适用于更清洁和更高效热界面应用的绝缘和非电绝缘界面导热材料
在严苛环境下提供高强度结构粘接
导热硅脂的有效替代品,在确保导热性能的情况下节省时间和成本
确保界面间的高热传导性,以及优越的表面湿润和最小的使用厚度。
汉高宣布已签署协议,收购私营的全球热管理解决方案供应商贝格斯公司。
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