导电芯片粘接胶

为了同时满足层压基板与引线框架封装的需求，汉高开发了一个完整的先进材料产品组合来满足引线键合封装的各种要求，包括更小的芯片/基岛比、更薄胶层，或低应力、高温性能、高粘接强度。作为市场份额的领导者和最先进的芯片粘接解决方案的顶级创新者，汉高LOCTITE^® ABLESTIK 产品组合提供卓越的芯片封装可靠性能，并符合JEDEC MSL最高标准。

层压基板封装材料

多种导电LOCTITE^® ABLESTIK芯片粘接胶配方可提供当今高密度层压封装所需的可靠性与性能。每种封装类型从BGA到LGA到智能卡都有不同的需求，这就是为什么汉高开发了一套产品，以满足层压基板封装的独特需求。汉高低模量导电芯片粘接胶提供了低应力和低翘曲，同时低吸湿性的双马来酰亚胺 (BMI) 配方以避免高温制程过程中的封装开裂。

引线框架封装材料

汉高用于引线框架封装的芯片粘接胶产品组合体现了卓越的性能和工艺灵活性。在汽车电子产品等温度控制与可靠性非常关键的应用中，LOCTITE^® ABLESTIK芯片粘接胶可以提供高导热性与高可靠性。汉高的芯片粘接材料在包括钯、铜、银、金和PPF等金属表面上有着强大的粘接力和低树脂溢出属性，这使汉高的产品成为引线框架封装专家的理想选择<br>

导电晶圆背面涂覆胶

汉高的新型晶圆背面涂层材料允许在整个晶圆背面进行丝网或钢网印刷，无需对单点进行点胶，从而提高了产量。晶元背面涂覆胶会在B-staging（初步固化）过后形成一个薄膜，提供了一致的胶层厚度和较小的可控的爬胶。这对于chip-on-lead封装，以及焊盘小于芯片等具有挑战的小型化封装结构特别有效。

导电芯片粘接胶相关资料

手册：引线键合封装材料