Pâte de fixation de puce conductrice en électricité

Afin de répondre aux exigences des boîtiers laminés ou des boîtiers de grilles de connexion, Henkel a mis au point un portefeuille complet de matériaux de fixation de puce conducteurs avancés destinés à diverses applications de raccords : ratios puce-tampon réduits, lignes de collages plus fines, performances de faible tension à températures élevées et adhérence résistante. En tant que leader du marché et pionnier dans le domaine des solutions de pointe en termes de fixation de puce, la gamme LOCTITE^® ABLESTICK de Henkel offre des performances exceptionnelles et fiables pour les boîtiers de puces et répond aux normes JEDEC MSL les plus exigeantes.

Matériaux pour boîtiers laminés

Notre large gamme de formules de fixation de puce conductrices d'électricité sous forme de pâte LOCTITE^® ABLESTICK vous fournit la fiabilité et les performances qu'exigent les boîtiers laminés de haute densité d'aujourd’hui. Chaque type de boîtier, des boîtiers matriciels à billes aux boîtiers LGA en passant par les cartes à puce, a des exigences spécifiques. C’est pourquoi Henkel a développé une gamme de produits qui répond aux besoins uniques des appareils à boîtier laminé. Les pâtes de fixation de puce conductrices Henkel présentent un faible module pour une réduction de la tension et une élimination des déformations ainsi que des formules aux bismaléimides (BMI) pour une faible absorption de l’humidité afin d’éviter la fissuration du boîtier lors des processus à haute température.

Matériaux pour grilles de connexion

Le portefeuille complet de pâtes de fixation de puce conductrices d’électricité pour grilles de connexion est appuyé par une flexibilité des processus et des performances supérieures. Intégrées aux applications telles que l’assemblage de composants électroniques automobiles, pour lesquelles un contrôle de la température et un fonctionnement sans faille sont essentiels, les pâtes de fixation de puce LOCTITE^® ABLESTICK offrent une conductivité thermique et une fiabilité élevées. Une adhérence solide à diverses surfaces métalliques telles que le palladium, le cuivre, l’argent, l’or ou encore aux tissus en filaments de polyester et des formules à faible suintement permettent aux produits de connexion de puce Henkel d’être le premier choix des spécialistes pour les grilles de connexion.

Revêtements conducteurs de face arrière de plaquettes

Les derniers matériaux de revêtements de face arrière de plaquettes Henkel permettent une application au pochoir ou par sérigraphie de la pâte sur la surface totale de la plaquette en une seule fois, améliorant ainsi la cadence de production en évitant d'avoir à appliquer l'adhésif point par point. Une fois le préimprégné réalisé, le revêtement de face arrière de plaquettes offre des lignes de collage uniformes ainsi que des flancs de raccordement contrôlés et de taille réduite particulièrement efficaces pour la fixation de petites puces à des boîtiers miniaturisés et à des structures complexes, comme lorsque le tampon de la grille de connexion est plus petit que la puce elle-même.

Ressources concernant les pâtes de fixation de puce conductrices

Brochure : Matériaux pour grilles de connexion