BERGQUIST® SIL PAD® TSP PPK900
功能与优点
BERGQUIST SIL PAD TSP PPK900，聚酯基，导热绝缘材料
BERGQUIST® SIL PAD TSP PPK900是一款涂覆有聚酯树脂的复合膜。该材料是一款实惠的绝缘材料，其膜形载体提供优异的介电性能和物理强度。
汉高的聚酯基导热绝缘材料为对硅胶敏感的应用提供完整的产品系列。SIL PAD非常适合需要保形涂层的应用或硅胶的应用（如电信和某些航空航天应用）。SIL PAD的玻璃纤维载体或薄膜载体的其中一侧被陶瓷填充聚酯树脂所涂覆。SIL PAD系列提供完整的系列性能特性以匹配各项应用。
选项和配置
标准厚度 - 0.006”
根据要求提供定制配置
- 热阻抗：0.95°C-IN2/W(@50 psi)
- 适合需要保形涂层的应用
- 聚酯基
- 专为对硅胶敏感的应用而设计
文件和下载
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技术信息
| 介电常数, @ 1kHz | 5.0 |
| 体积电阻率 | 1×10 Ohm m |
| 导热性 | 0.9 W/mK |
| 操作温度 | -20.0 - 150.0 °C |
| 标准厚度 | 0.152 mm |
| 热阻, ASTM D5470 @ 50 psi | 0.95 °C-in²/W |
| 电介质击穿电压 | 6000.0 Vac |
| 肖氏硬度, Shore A | 90.0 |
| 阻燃性 | V-0 |
常见问题
我如何知道哪种SIL PAD产品适合我的特定用途？
什么是IS09001:2008？
BERGQUIST® SIL PAD® TSP PPK900
BERGQUIST SIL PAD TSP PPK900，聚酯基，导热绝缘材料