BERGQUIST® SIL PAD® TSP PPK900
Conocido como Poly-Pad™ K-4
Características y Ventajas
BERGQUIST SIL PAD TSP PPK900, Material Aislante Térmicamente Conductor, a base de Poliéster
BERGQUIST® SIL PAD TSP PPK900 es un compuesto de película recubierta con una resina de poliéster. El material es un aislante económico y el soporte de la película proporciona una excelente resistencia dieléctrica y física. Los aislantes térmicamente conductores a base de poliéster de Henkel proporcionan una familia completa de materiales para aplicaciones sensibles a la silicona. Los SIL PADS son ideales para aplicaciones que requieren recubrimientos conformes o aplicaciones en las que la contaminación de silicona es una preocupación (telecomunicaciones y ciertas aplicaciones aeroespaciales). Los SIL PADS están construidos con recubrimiento de resinas de poliéster rellenas de cerámica a ambos lados de un soporte de fibra de vidrio o de un soporte de película. La familia SIL PAD ofrece una gama completa de características de rendimiento para adaptarse a las aplicaciones individuales.
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Información técnica
| Conductividad térmica | 0.9 W/mK |
| Constante dieléctrica, @ 1kHz | 5.0 |
| Dureza Shore, Shore A | 90.0 |
| Espesor | 0.152 mm |
| Impedancia térmica, ASTM D5470 @ 50 psi | 0.95 °C-in²/W |
| Resistencia a la flama | V-0 |
| Resistividad de volumen | 1×10 Ohm m |
| Temperatura de funcionamiento | -20.0 - 150.0 °C |
| Tensión de ruptura dieléctrica | 6000.0 Vac |
Preguntas frecuentes
¿Cómo puedo saber cuál producto SIL PAD es el adecuado para mi aplicación específica?
¿Qué es IS09001:2008?
BERGQUIST® SIL PAD® TSP PPK900
BERGQUIST SIL PAD TSP PPK900, Material Aislante Térmicamente Conductor, a base de Poliéster