LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TA

功能与优点

LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA,半烧结,半导体,导电粘合剂
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TA是一款半烧结芯片粘合剂,专为要求高导热和导电性能的半导体封装而设计。该材料的环氧树脂辅助烧结配方旨在提供高附着力、高导热和低应力性能,这些特质对于高端电源器件的散热性能和可靠性至关重要。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA的导热性能可与焊膏材料相媲美。使用传统的箱式烘箱固化的话,在200℃或175℃温度下1小时即可固化。
  • 可点胶
  • 可印刷
  • 可加工性出色
  • 烧结温度低
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技术信息

固化方式 热+紫外线
粘度,博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 9000.0 mPa.s (cP)