LOCTITE® ABLESTIK 2035SC
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK 2035SC，混合树脂体系，芯片贴装，非导电粘合剂
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC非导电型芯片粘合剂专用于产量芯片连接应用。这种材料专为最小化不同表面之间的应力和由此产生的翘曲而设计。
- 非导电性
- 单组分
- 快速固化
- 低温固化
技术信息
| RT 模剪切强度 | 25.0 kg-f |
| 主要特性 | 传导性：不导电 |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 29.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 89.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 19.0 ppm |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 固化时间, 推荐的 @ 110.0 °C | 90.0 秒 |
| 导热性 | 0.35 W/mK |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 拉伸模量, DMTA @ 25.0 °C | 68.0 N/mm² (10000.0 psi ) |
| 热模剪切强度 | 7.0 kg-f |
| 热膨胀系数 (CTE) | 54.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数 (CTE), Above Tg | 128.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 120.0 °C |
| 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 mPa.s (cP) |
| 触变指数 | 4.2 |
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC
LOCTITE ABLESTIK 2035SC，混合树脂体系，芯片贴装，非导电粘合剂