LOCTITE® ECCOBOND UV 9061F

Elementi i pogodnosti

Preuzeti tehnički list
LOCTITE ECCOBOND UV 9061F, Acrylate, Assembly
LOCTITE® ECCOBOND UV 9061F no flow, UV/moisture cure encapsulant is designed for local circuit board protection. This product is fluorescent when viewed with ultraviolet (black) light.
Pročitajte više

Dokumenti i preuzimanja

Tehnički List
LOCTITE® ECCOBOND UV 9061F
Sačuvaj

Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?

Tražite TDS na druom jeziku
Tražite SDS na drugom jeziku

Tehnički podaci

Dubina polimerizacije 0.2
Intenzitet rasporeda svetlosne polimerizacije 100.0 mW/cm²
Koeficijent toplotnog širenja (CTE), Above Tg 189.0 ppm/°C
Koeficijent toplotnog širenja (CTE), Below Tg 78.0 ppm/°C
Raspored polimerizacije 20.0 sekunda
Temperatura razmekšavanja (Tg) 56.0 °C
Tip očvršćavanja Očvršćavanje pomoću UV svetlosti