LOCTITE® ECCOBOND UV 9061F
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ECCOBOND UV 9061F, Acrylate, Assembly
LOCTITE® ECCOBOND UV 9061F no flow, UV/moisture cure encapsulant is designed for local circuit board protection. This product is fluorescent when viewed with ultraviolet (black) light.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Hloubka vytvrzení | 0.2 |
| Intenzity světla v plánu vytvrzení | 100.0 mW/cm² |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 189.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Below Tg | 78.0 ppm/°C |
| Plán vytvrzení | 20.0 sec. |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 56.0 °C |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování UV zářením |
LOCTITE® ECCOBOND UV 9061F
LOCTITE ECCOBOND UV 9061F, Acrylate, Assembly