BERGQUIST® HI FLOW THF 1000F-AC

Conocido como Hi-Flow® 225F-AC

Características y Ventajas

BERGQUIST HI FLOW THF 1000F-AC, Material de interfaz térmica de cambio de fase, reforzado
BERGQUIST® HI FLOW THF 1000F-AC es un material de interfaz térmica de alto rendimiento para su uso entre un procesador de computadora y un disipador de calor. BERGQUIST HI FLOW THF 1000F-AC consiste en un compuesto de cambio de fase a 55°C, blando y termoconductor, recubierto en la superficie superior de un portador de aluminio con un compuesto adhesivo blando y termoconductor recubierto en la superficie inferior para mejorar la adhesión al disipador de calor. Por encima de la temperatura de cambio de fase de 55°C, BERGQUIST HI FLOW THF 1000F-AC impregna las superficies de la interfaz térmica y fluye para producir una baja impedancia térmica. BERGQUIST HI FLOW THF 1000F-AC requiere la presión del ensamblaje para hacer que el material fluya. Los recubrimientos HI-FLOW resisten el goteo en orientación vertical. El material incluye un revestimiento portador de base con propiedades de liberación diferencial para facilitar la simplicidad en el embalaje en forma de rollo y el ensamblaje de la aplicación. Póngase en contacto con el departamento de gestión de productos de BERGQUIST para aplicaciones que sean inferiores a 0,07'' cuadradas.
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Información técnica

Color Negro
Conductividad térmica 1.0 W/mK
Espesor 0.102 mm
Espesor de la película del vehículo 0.38 mm
Resistencia a la flama V-0
Temperatura de cambio de fase 55.0 °C
Temperatura de funcionamiento 120.0 °C

Preguntas frecuentes