BERGQUIST® HI FLOW THF 1000F-AC

BERGQUIST® HI FLOW THF 1000F-AC est un matériau d'interface thermique à utiliser entre un processeur et un puits de chaleur. BERGQUIST HI FLOW THF 1000F-AC est un composé à changement de phase à 55°C souple et thermo-conducteur appliqué à la surface supérieure d'un support en aluminium avec un composé adhésif souple thermo-conducteur appliqué à la surface inférieure pour améliorer l'adhérence au puits de chaleur. Au-dessus de la température de changement de phase de 55°C , BERGQUIST HI FLOW THF 1000F-AC mouille les surfaces d'interface thermique et s'écoule pour produire une impédance thermique basse. BERGQUIST HI FLOW THF 1000F-AC exige la pression de l'assemblage pou faire s'écouler le matériau. Les revêtements HI-FLOW résistent à l'égouttement en orientation verticale. Le matériau comprend un revêtement de support de base avec des propriétés de libération différenciée pour faciliter la simplicité de l'encapsulation en rouleau et de l'assemblage de l'application. Contacter le chef de produit BERGQUIST pour les applications inférieures à 0,07"carrés.