BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC3000
특징 및 이점
BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000, 높은 순응성, 열 전도성, 낮은 모듈러스, 섬유유리 강화, 실리콘 기반 패드
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC3000은 3.0 W/m-K의 열 전도에 적용이 가능한 부드러운 갭 충전재입니다. 이 재료는 독특한 3.0 W/m-K 필러 패키지와 저유량 수지 제조로 인해 저압에서 탁월한 열 성능을 제공합니다. 향상된 재료는 낮은 조립 응력이 필요한 고성능 분야에 사용이 적합합니다. BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000은 매우 거칠거나 토포그래피를 갖는 표면에도 우수한 인터페이싱과 웨트-아웃 특성을 가능하게 하는 순응성 특성을 유지합니다. BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000은 재료의 한쪽 면에 자연 고유의 점착물질이 제공되므로 열 방해 접착층이 필요하지 않습니다. 윗면은 취급 편의를 위해 초기 점착력이 최소화 되어 있습니다. BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000은 양쪽 측면에 보호 라이너가 제공됩니다.
- 열 전도성: 3.0 W/m-K
- 실리콘 프리
- 최소화된 압축 세트
문서 및 다운로드
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기술 정보
색상 | 파랑 |
열전도율 | 3.0 W/mK |
작동 온도 | -60.0 - 200.0 °C |
캐리어 유형 | 유리섬유 |
탄성 계수, ASTM D575 | 110.0 KPa (16.0 psi ) |
표준 두께 | 0.508 - 3.175 mm |
화염 등급 | V-0 |