エポキシフラックス技術

エポキシフラックスと呼ばれる新しい材料は、半導体パッケージングとプリント基板組み立ての両方における多くのアプリケーションのほか、パッケージオンパッケージ（POP）などいくつかの新たなデバイス構成を可能にしています。工程の効率向上のために設計されたエポキシフラックスアンダーフィルは、はんだ接合の形成を促すフラックス成分や個々のバンプを封止することにより、デバイスの保護を強化します。