Un nouveau système matériel, le liquide époxy, permet l'émergence de nombreuses applications à la fois pour les emballages de semiconducteurs et pour l’assemblage de circuits imprimés, ainsi que dans certaines configurations récentes telles que les applications emballage sur emballage. Conçus afin d'améliorer l’efficacité des processus, les époxy de remplissage liquides permettent d’obtenir un fondant qui simplifie la formation du joint de soudure ainsi qu’un système époxy qui offre une protection supplémentaire en encapsulant les protubérances individuelles.
Auteurs : Bruce Chan, Qing Ji, Mark Currie, Neil Poole, C.T. Tu