环氧树脂助焊剂技术

环氧树脂助焊剂的新材料系统实现在半导体封装、印刷电路板（PCB）组装乃至一些新兴的元器件工艺如叠层封装（POP）中多种应用。专保证工艺效率而设计；环氧树脂助焊剂底部填充材料提供助焊成分，促进焊点形成；环氧树脂系统通过密封单个凸块提供额外的器件保护。