LOCTITE® ABLESTIK 965-1L
Omadused ja eelised
LOCTITE ABLESTIK 965-1L, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK 965-1L is designed for bonding large die integrated circuits with mismatched coefficients of thermal expansion. It is designed for high speed, automated assembly operations.
Lugege rohkem
Dokumendid ja allalaadimised
Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?
Tehniline teave
| Klaasistumistemperatuur (Tg) | 72.0 °C |
| Kuumlõike nihkejõud, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF | 0.6 kg-f |
| Kõvenemisaeg, @ 150.0 °C | 1.0 tund |
| Mahu resistiivsus | ≤ 0.0005 Ohm cm |
| RT kuumlõike nihkejõud, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF | 10.0 kg-f |
| Rakendused | Stantskinnitus |
| Soojusjuhtivus | 3.0 W/mK |
| Soojuspaisumise koefitsient (CTE) | 50.0 ppm/°C |
| Soojuspaisumise koefitsient (CTE), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
| Tahkumistüüp | Kuumkõvenemine |
| Tiksotroopne indeks | 4.5 |
| Viskoossus, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12000.0 mPa.s (cP) |
| Värvus | Hõbedane |
LOCTITE® ABLESTIK 965-1L
LOCTITE ABLESTIK 965-1L, Epoxy, Die attach