LOCTITE® ABLESTIK 965-1L

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LOCTITE ABLESTIK 965-1L, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK 965-1L is designed for bonding large die integrated circuits with mismatched coefficients of thermal expansion. It is designed for high speed, automated assembly operations.
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Informations techniques

Applications Soudage de puce
Coefficient de dilatation thermique (CDT) 50.0 ppm/°C
Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg 190.0 ppm/°C
Conductivité thermique 3.0 W/mK
Couleur Argent
Indice thixotropique 4.5
Programme de durcissement, @ 150.0 °C 1.0 hr.
Résistance au cisaillement puce RT, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF 10.0 kg-f
Résistance au cisaillement puce chaude, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF 0.6 kg-f
Résistivité volume ≤ 0.0005 Ohm cm
Température de transition vitreuse 72.0 °C
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur
Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 12000.0 mPa.s (cP)