LOCTITE® ABLESTIK 965-1L
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK 965-1L, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK 965-1L is designed for bonding large die integrated circuits with mismatched coefficients of thermal expansion. It is designed for high speed, automated assembly operations.
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Informations techniques
Applications | Soudage de puce |
Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 50.0 ppm/°C |
Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
Conductivité thermique | 3.0 W/mK |
Couleur | Argent |
Indice thixotropique | 4.5 |
Programme de durcissement, @ 150.0 °C | 1.0 hr. |
Résistance au cisaillement puce RT, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF | 10.0 kg-f |
Résistance au cisaillement puce chaude, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF | 0.6 kg-f |
Résistivité volume | ≤ 0.0005 Ohm cm |
Température de transition vitreuse | 72.0 °C |
Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12000.0 mPa.s (cP) |