LOCTITE® ABLESTIK 965-1L
Merkmale und Vorteile
LOCTITE ABLESTIK 965-1L, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK 965-1L is designed for bonding large die integrated circuits with mismatched coefficients of thermal expansion. It is designed for high speed, automated assembly operations.
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Technische Informationen
| Anwendungen | Gesenk-Verbindung |
| Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
| Aushärtezyklus, @ 150.0 °C | 1.0 h |
| Farbe | Silber |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | 72.0 °C |
| RT Scherfestigkeit der Matrize, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF | 10.0 kg-f |
| Thixotropie Index | 4.5 |
| Viskosität, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12000.0 mPa.s (cP) |
| Volumenwiderstand | ≤ 0.0005 Ohm cm |
| Warmgesenkscherfestigkeit, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF | 0.6 kg-f |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) | 50.0 ppm/°C |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
| Wärmeleitfähigkeit | 3.0 W/mK |
LOCTITE® ABLESTIK 965-1L
LOCTITE ABLESTIK 965-1L, Epoxy, Die attach